激光切割機(jī)
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該設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發(fā)的專用設(shè)備，設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨立的工藝、加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應(yīng)用極大的改善了產(chǎn)品的加工品質(zhì)。
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